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BGA焊盘掉点怎样解决和杜绝?

BGA的返修步骤 BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同,具体步骤如下: 1.拆卸BGA (1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。 (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴,并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上,要注意安装平...

bga掉点就是坏了的,现在市场上还没有返修掉点的方案

BGA焊盘脱落,一般搞起来比较麻烦。如果那个点是接地个话,还好搞点,BGA的接地点经常是几个在一起的,你只要用刻刀在脱落的那个位置旁边刮开一点绿油,然后找一个跟脱落位置的焊盘相似的焊盘放在要补的那个位置上或用漆包线(如果无的话可以用...

因为你的BGA焊盘要用来与BGA锡球进行焊接!回答完毕!

发现楼主很喜欢偷懒呢,取下芯片可以100%确定是否掉点为什么不这样做? 熟能生巧 查看原帖>>

最好的应该是树脂塞或者银浆塞吧,但是一般的客户不怎么接受的,额外的费用...所以一般都是建议允许有部分绿油入孔的.操作方法N多,每个公司都改来改去的,效果嘛,都不是太理想的,工程最麻烦了,...最常见的好象是上PAD的缩小掏吧,双面的出个塞孔菲林.

PCB焊盘比球径单边大0.2mm就可以了,钢网厚度开一般厚度1.2就可以了。这么大的间距PAD间不会短路的,除非SMT制程相当烂。

http://wenku.baidu.com/view/d839f5c52cc58bd63186bd54.html 所谓塔崩式与非塔崩式,当BGA锡球较大时,用所谓的开窗比焊盘大,让锡球可以包住焊盘,这是比较牢靠正确的设计,而当BGA锡球较小时,多见于一些ARM芯片,那么就要用开窗比焊盘小的情...

BGA没有金的话,焊盘表面的铜容易氧化,所以刷上锡膏焊接之后是上不了锡的。除非手动修理一下,比如焊接前用橡皮擦去表面的氧化,然后再刷点助焊剂,或许可以上锡。但是只针对少量不良板能用这个方法,大批量线路板BGA焊盘没有金的话只能报废了。

铝基板的散热与其基材材质和连接的散热膏thermalgrease等均有关典型的单晶粒LED封装模组,包括光学透镜、LED晶粒、透明封装树酯、萤光、电极及散热块(HeatSlug,heatsink)等,其作法是将LED晶粒以焊料或导热膏(HeatGrease)接著在一散。

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